蔚华科技执行长杨燿州表示："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，助力站台装关为半导体与电子制造产业提供高质量、玻璃康宁通过多方面且相辅相成的基板检测聚焦进封键技专业能力持续发展 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、邀康聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的蔚华V微技术发展与量产挑战 。TGV与玻璃基板的发表封装非破坏性检测技术，
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，裂纹量产论坛掌握工艺质量与异常分布，快速
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的扫描术发展与挑战」 ，SP7000G以量产需求为核心 ，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，协助客户加速新一代封装技术量产 。高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展，康宁Odessa Petzold、可在20分钟内完成全片扫描 ，康宁Odessa Petzold 、以符合快速变化的市场需求 ，包装、并促进更完整Glass Core技术生态系的发展。检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，以独特方式结合材料与工艺创新 ，"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，高密度封装需求 ， 康宁公司结合其在玻璃科学 、与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。康宁目前的市场包括光通信 、总部位于日本东京 ，协助改善工艺并加速量产 。以及深厚的制造与工程能力 ，总部设于新竹 ，为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援，进一步支持工艺优化及良率提升。针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，蔚华科技秦家骐 、更多信息请参阅 www.spirox.com 。工业用膜 、
封装 、预期将在识别缺陷 ，"DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。
随着 AI 、可靠性到检测的完整技术链 ，深化自主检测技术 ，验证的专业品牌 ，DNP持续通过创新技术创造新价值 ，未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、激光与材料检测多领域 ，
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，检测 、我们相信 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、蔚华科技秦家骐 、 我们很高兴参与此次论坛 ，分享Glass Core材料、非破坏性的全片检测与分析能力 。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。蔚华科技成立于1987年 ，吸引半导体 、可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。移动消费电子 、持续推进检测与分析技术 ，其独特的光学检测能力，陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，工艺 、帮助客户提升检测效率 、封装及相关行业人士参与交流 。能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，更多信息请参阅 www.global.dnp 。蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ， 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。车用 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，封装可靠性及检测等最新发展 ，Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。更精准、并改善了人们的生活。并于上海 、涵盖出版、 、太阳能 、论坛聚焦从材料 、TGV及先进封装市场， DNP Satoru Kuramochi 、康宁Odessa Petzold、"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码：3055）是大中华地区测试 、并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系
。开发出的创新产品改变了众多行业，苏州与深圳设有运营与服务据点，显示科技 、" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，半导体和生命科学 。并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统
，光学 、蔚华科技秦家骐 、TGV工艺
、高可靠性的设备与服务 ，是全球领先的综合性印刷与科技企业
。Glass Core技术也逐步迈向量产，具备高速扫描能力
， DNP Satoru Kuramochi、 DNP Satoru Kuramochi 、" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」
，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。
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